国内最大級のシール・ラベルの祭典が5年振りに帰ってくる――。
ラベル新聞社主催「ラベルフォーラムジャパン」の2024年開催がこのほど決定した。
ラベルフォーラムジャパンは2006年を初回に隔年で開催するラベルとパッケージに特化した専門展。国内外の有識者が注目の題材や傾向を講演する「コンファレンス」、実機を交え先進技術や製品、ソリューションを発信する「展示会」、ネットワーク構築と醸成を図る「VIPレセプション」で構成している。
会場は今回、初となる江東区有明の東京ビッグサイト西展示棟3ホールを使用。直前の19年開催では5,000人超の来場者を数え、展示会の充実化を望む声に応じて前回比約1.6倍の面積に拡張を図った。
開催テーマは『持続可能なラベルの未来を拓く』。会期は24年10月23日㈬から25日㈮までと、従来から開催日を1日延長し初の3日開催に。展示会を主体に開催する当フォーラムでは、コンファレンスのかわりにセミナー（会場/オンライン）を実施。また、後援の全日本シール印刷協同組合連合会（田中祐会長）の展示や催しも予定する。なお同時期には「TOKYO PACK 2024 － 2024東京国際包装展 － 」の開催が同東展示棟で決定している。
展示会は1小間3×3mと従来から拡張。100社180小間の出展を想定しており、会場では過去実績を上回る実機の展示が見込まれる。
なお出展の申し込みはすでに開始しており、締め切りは2024年4月30日（火）。
ラベルフォーラムジャパン2024に関する情報は、専用ホームページで随時更新していく。
問い合わせは、同実行委員会（☎03-3866-6577）まで。
(2023年9月15日号掲載）
