大同産業㈱（東京都中央区日本橋本町、山岡卯人社長、☎03－5847－0651）は、独自設計の「金属対応RFIDラベル」を開発した。総厚が400μｍ以下と、一般的な金属対応タイプのRFIDラベルの半分以下となる薄型化を実現。これにより、RFIDプリンタでの印字・エンコードや曲面への貼付も可能とした。同ラベルは藤倉化成㈱（東京都港区芝公園、加藤大輔社長）、ダイオーエンジニアリング㈱（愛媛県四国中央市三島朝日、小野享志社長）との共同開発品で、3社による製造特許も出願している。
今回開発したのは、金属対応のUHF帯RFIDラベル。独自のインレイ設計により、干渉を受けやすい金属に貼付した環境下でも読み取りを実現している。
既存の金属対応型モデルは、金属面とアンテナとの距離を開ける目的から、発泡体で緩衝したりアクリルや樹脂で被覆したりする構造が多い。しかし厚みが生じるためRFIDプリンタが使用できないほか、硬質素材で覆うことで曲面貼りができないなどといった運用上の制限もあった。
大同産業が開発したモデルは、藤倉化成の特殊磁性シートを採用。インレイを提供するダイオーエンジニアリングが、同シートで電波干渉の影響を最小化しながら通信距離を最大化するアンテナを設計した。これにより総厚は400μｍ以下と一般的な金属対応タグの半分以下に。エンコードと印字を行うRFIDプリンタへの対応を実現した。
〈写真〉既存のRFIDプリンタにも対応する厚さを実現した
（2021年10月1日号掲載）
