大同産業㈱（東京都中央区日本橋本町、山岡卯人社長、☎03-5847-0651）は、藤倉化成㈱、ダイオーエンジニアリング㈱と昨秋共同開発したUHF帯「金属対応RFIDラベル」の改良版を開発。ラベルのサイズを従来品より小型化しながら、通信距離を約2倍とした。
金属対応型のRFIDタグ・ラベルは通常、被着体の金属面とアンテナの距離を開ける狙いから、樹脂などで被覆して干渉を避ける設計が多い。藤倉化成の特殊磁性シートで被覆不要の構成とした大同産業の同ラベルは、従来の半分以下となる総厚430μｍ以下を実現。曲面に追従して貼れるほか、エンコードと印字を行うRFIDプリンタにも対応する。
一方で、粘着剤が通信距離に影響することを確認。インレイの周囲に粘着塗工を施さず、一回り大きな「オーバーレイラベル」でRFIDタグを上から覆う形で被着体に固定する構造とした。このため、オーバーレイラベル分の大きさが必要だった。
今回発表した改良版は、使用する粘着剤の見直しを図ったもの。通信距離の減衰に影響の少ない粘着剤を選定することで、従来と同じインレイを使用した場合でも通信距離が2ｍ弱まで伸びた。またインレイ部にも直接粘着塗工が可能になったことで、基本サイズは60×100mmと、従来モデルから面積が70％小さくなった。
使用対象は化学薬品や塗料を収める一斗缶やドラム缶、1kgサイズのインキペール缶のほかノートパソコンの資産管理用途など。
〈写真〉薄い金属対応モデルはRFIDプリンタにも対応
（2022年9月1日号掲載）
