「TOKYO PACK 2018」が10月2日（火）から4日間、江東区有明の東京ビッグサイトで開催される。主催は（公社）日本包装技術協会（藤重貞慶会長）。
同イベントは、包装製造関わる資材や印刷などあらゆる分野から約670社の企業や団体が資機材やサービスを披露する。このほか通販、医薬品業界の識者が行う「通販・ギフトパッケージセミナー」「医薬品包装セミナー」、スウェーデンやアジアの包装・印刷技術トレンドを紹介するセミナーなどで構成。加えて、その年度で包装の研究・開発に顕著な業績をあげたものなどに対して表彰される「木下賞」を紹介するコーナーでは（株）フジシールが手がけた「三ツ矢サイダー」の高バイオマス度ラベルを紹介する。
開催時間は午前10時から午後5時までで、入場は事前の登録で無料。
（2018年8月1日号掲載）
