2024年(令和6年)10月1日号 No.1325
1 | 全段連 | 配送情報ポータルシステム「DIPs」構築 物流2024問題へRFID 一役 |
武藤工業 | カット機能搭載IJP発表 エコソルベントインク仕様で | |
新技術ウオッチング | スマリテ RFIDなど3つの商品検知システム実装 「スマート販売機」採用着々と | |
ハイ・アングル | ||
2 | アイコム | ホログラムラベルが“無関係”を証明 レバノンの無線機一斉爆発事件で |
TOPPANエッジと長谷工コーポレーション | コンクリ強度の発現管理遠隔で 「RFIDセンサーシステム」共同開発 | |
JーECOL | 情報共有会で事例・展望を確認 リサイクルトレース実証実験も予定 | |
JAPAN PACK | 出展申し込み開始 テーマは「BEYOND」 | |
セイコーエプソン | Fiery 完全子会社へ 「社名・組織は現体制を維持」 | |
メーカー・サプライヤーに訊く | 東京技術協会 「2.5D 動画」提案へ ラベル製造のマニュアル理解促進も | |
3 | 新製品フラッシュ | 書写の里・美術工芸館 シールでアート |
東洋アルミエコープロダクツ 花粉対策粘着品 | ||
日青協 輸出促進にシール活用 | ||
自動認識総合展 | 生産性向上の着想求め1.3万人が来場 RFID事例が多彩 自動化支援さらに進化 | |
ラベル新ビジネス | 進和ラベル印刷 NFCラベルとブロックチェーン技術を融合した「SENGAN」 「真がん」をスマホで即座に判定 | |
業界短信 | ||
4-5 | ラベルフォーラムジャパン2024 | “持続可能なラベルの未来を拓く”場に 「ラベルフォーラムジャパン2024」開幕! |
6-7 | ラベルフォーラムジャパン2024 | 出展社プレビュー |
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9-11 | ラベルフォーラムジャパン2024 | 出展社プレビュー |
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13-16 | ラベルフォーラムジャパン2024 | 出展社プレビュー |
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18-19 | ラベルフォーラムジャパン2024 | 出展社プレビュー |
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