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2024年(令和6年)10月1日号 No.1325

2024年(令和6年)10月1日号 No.1325

1全段連配送情報ポータルシステム「DIPs」構築 物流2024問題へRFID 一役
武藤工業カット機能搭載IJP発表 エコソルベントインク仕様で
新技術ウオッチングスマリテ RFIDなど3つの商品検知システム実装 「スマート販売機」採用着々と
ハイ・アングル
2アイコムホログラムラベルが“無関係”を証明 レバノンの無線機一斉爆発事件で
TOPPANエッジと長谷工コーポレーションコンクリ強度の発現管理遠隔で 「RFIDセンサーシステム」共同開発
JーECOL情報共有会で事例・展望を確認 リサイクルトレース実証実験も予定
JAPAN PACK出展申し込み開始 テーマは「BEYOND」
セイコーエプソンFiery 完全子会社へ 「社名・組織は現体制を維持」
メーカー・サプライヤーに訊く東京技術協会 「2.5D 動画」提案へ ラベル製造のマニュアル理解促進も
3新製品フラッシュ書写の里・美術工芸館 シールでアート
東洋アルミエコープロダクツ 花粉対策粘着品
日青協 輸出促進にシール活用
自動認識総合展生産性向上の着想求め1.3万人が来場 RFID事例が多彩 自動化支援さらに進化
ラベル新ビジネス進和ラベル印刷 NFCラベルとブロックチェーン技術を融合した「SENGAN」 「真がん」をスマホで即座に判定
業界短信
4-5ラベルフォーラムジャパン2024“持続可能なラベルの未来を拓く”場に 「ラベルフォーラムジャパン2024」開幕!
6-7ラベルフォーラムジャパン2024出展社プレビュー
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