1面トップ ラベルエキスポアメリカ 過去最大規模で活況 工程の自動化・省力化焦点に
最終面 リンテックとエプソン 内覧会を開催 デジタル機のデモ実施
| 分野 | 連載タイトル・特集 | 企業・団体 | ||
| 1 | ラベルエキスポアメリカ | 過去最大規模で活況 工程の自動化・省力化焦点に | ||
| 世界ラベルコンテスト |
「ベスト・オブ・ザ・ベスト」 JFLP2社に栄誉 |
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| アルテック | ラベル市場へフレキソ訴求 印刷機とCTPを発売 | |||
| ラベルフォーラムジャパン2017 | テーブルトップ出展募集開始 開催テーマ「Label Evolution」 | |||
| ハイ・アングル | コラム |
| 2 |
企業・資機材 |
丸金印刷 |
パッケージの新工場竣工 一貫体制を構築 |
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| NEC |
新型ラベルプリンタ発売 4インチ幅対応 医療分野へPR |
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| OSP | 台湾ラベルメーカーと提携 アジア地域での販売強化 | |||
| 新社長インタビュー | サニー・シーリング 窪田祐一社長 | 想像力育み、「3次元のフィールドへ」 | ||
| 業界短信 |
| 3 |
団体・企業 |
全日シール連 | 技術伝承セミナー オフセットと樹脂凸版の違い検証 作業視点のモニタリングも | |
| 東海北陸協組 | 通販事業の講演会開催 デジタ藤下社長を講師に | |||
| 光文堂 | PrintDoors2017概要発表 新春機材展 1月25、26日に | |||
| MUD協会 | 教育検定全国で 3級取得は2600人超 | |||
| 証言「後進へ」 JPA編2 | タイヨーパッケージ 楠 流維氏 | 自分自身のこととして真剣に向き合える「覚悟」 変革の中で残すものと変えるもの |
| 4-7 | 展示会 | TOKYO PACK 2016 出展社プレビュー | 日本包装技術協会 | シール関連33社を一挙紹介 |
| 8 | 特集 | 業界潮流リポート25 | レーザーマーク | レーザーで機能性ラベル製造 耐候性・可変情報に優位性、用途幅広く |
| 岩崎通信機 | 機構改革で商社機能拡充、“次機種”開発も着手 デジタルで実現「ニッポンの誇り」と「健康経営」 | |||
| 10 | 展示会 | 展示会フラッシュ | ギフトショー秋2016 | 意匠性に富んだBtoC新商品続々 |
| サイン&ディスプレイショウ | 屋外看板、壁紙に耐候性と環境性訴求 | |||
| パッケージの箔版屋から見たラベル業界の箔押し加工 その肆 箔版屋からの8つの提起の巻 | サカヱ彫巧社 舛重聖長氏 | 知識と技術、気持ちと愛情 | ||
| リンテックとエプソン | 内覧会を開催 デジタル機のデモ実施 |
